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堆叠芯片增强算力:英特尔等待5年内重夺业界抢先地位

2021-12-23 16:56:37 | 作者:bob球彩

  据《印度时报》网站报导,近来,芯片巨子英特尔旗下科研团队发布了一项有助于其在未来10年继续推动芯片微型化的研讨作业进展,提及的相关技能旨在完成芯片各部分的彼此堆叠。

  英特尔的芯片组件开发部分在旧金山举办的一次国际会议上以论文方法介绍了这项作业。鉴于近年来输给了台积电、三星电子等竞赛对手,这家总部坐落硅谷的老牌芯片企业正尽力在研发体积更小、运算更快的芯片方面重夺抢先优势。

  尽管英特尔首席执行官帕特盖尔辛格拟定了到2025年从头取得抢先地位的商业方案,但详细到这项研讨,其所真实提醒的是英特尔打算在2025年之后敞开一场更大规划竞赛的战略大志。

  英特尔经过堆叠将更强算力“装入”芯片的办法之一,是在三维空间内放置相似瓷砖的微芯片,而非传统方法将之悉数制成一个二维模块。英特尔展现的研讨成果标明,其现已可以将堆叠芯片之间的衔接数量添加10倍,这意味着未来或能完成愈加杂乱的芯片彼此堆叠。

  英特尔表明,该技能可以使单位面积芯片上的晶体管数量添加30%到50%,而继续添加晶体管数量正是曩昔50年来芯片功能越来越强壮的关键所在。



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