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英维克:公司电子散热产品均为按需求定制现在暂未触及芯片堆叠封装

2022-06-15 21:31:43 | 作者:bob球彩

  每经AI快讯,有出资者在出资者互动渠道发问:请问,公司的电子散热可否用于芯片堆叠封装?

  英维克(002837.SZ)5月17日在出资者互动渠道表明,公司电子散热产品均为按需求定制,您所提及的运用场景现在暂未触及。

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