Loading...


大车企和芯片公司的绑定与协作:轿车科技全球重组

2022-06-10 11:51:52 | 作者:bob球彩

  这段时刻做研讨,很明晰的感知到轿车科技开端在全球范围内被重新组合。要点从之前的三电开发,开端聚集到软件和芯片上。包含群众、通用、丰田这样的大车企,开端挑选战略芯片同伴、操作体系生态和软件战略。以群众轿车软件子公司Cariad为例,在软件开发之外,还期望依托与协作同伴一起开发芯片。

  智能轿车的自动驾驶、信息文娱及体系的更新,都需求更强壮、但更规范化的SOC芯片和中心核算渠道。

  为了在大型项目Artemis或Trinity的要害芯片技能方面赶上特斯拉等竞赛对手,群众期望从一开端就参加规划体系。下一步是轿车和半导体制作商之间的协同规划,在相等的基础上一起确认哪些体系最有用。久远来看,从2021年到2027年,轿车半导体每年将坚持7%的健康增加,到2030年估计近50%的轿车制作本钱将与电子产品相关,这是由车辆电气化和自动驾驶水平不断提高所推进的。

  轿车芯片价值量很大,并且和轿车特性直接相关,所以主机厂也的确越来越重视轿车芯片的质量和功用。具体来说便是电子体系的可持续性,包含稳健性、弹性、可靠性和功用安全性。关于轿车企业来说,功用安满是最重要的,保护驾乘者免受体系故障形成的意外结果,这远远超出了惯例测验、软件模仿和电子体系建模的规范做法。

  最先进的片上体系 (SoC) 电气测验覆盖率将到达99.4%,数十亿个晶体管中有0.6%未经测验。轿车企业更深化地发掘其供给链,以辨认和消除潜在损害的根本原因,其间部分可能是在半导体制作过程中发生的。

  群众挑选博世和美国芯片集团高通作为协作同伴。按部就班,与高通的协作中,开始运用现有的芯片规划,之后将更多地放在定制芯片的开发上,需求极高的核算才能和更低的功耗。

  芯片供给安全上,现在车企有必要提早大约五年向半导体制作商许诺“自己想在未来购买哪些芯片以及购买多少”,与传统零件供给商的收购联络正在被逐渐筛选。轿车企业需求树立深化了解高功用半导体的才能。现在看下来并不在制作层面做出资,更多环绕现在的芯片供给商进行深化协作,在必定的阶段在芯片层面去构建自己的壁垒。

  现在在芯片层面相似群众这样有清晰方案的,首要还有集团,韩国轿车制作商期望开发自己的芯片,以削减对芯片制作商的依靠。从的视点来看,国内能够协作的企业首要是三星集团,现在芯片范畴的竞赛对三星来说局势并不是很有利,依照现在韩国半导体在手机市场竞赛的态势,下个阶段环绕现代企业的整车需求,协作的可能性仍是很大的。

  丰田则是和电装建立芯片合资企业“MIRISE”,进行下一代车载半导体的研讨和先进开发。致力于三个技能开发范畴——电力电子、传感和SoC(片上体系)。在电力电子范畴,使用半导体资料技能以及丰田与电装在电气化范畴堆集的制作和规划技能,以内部出产(包含合同制作)为中心进行研制。在传感范畴,公司将致力于内部开发以及与联合开发同伴的协作。在SoC范畴,公司将加强确认未来移动性最佳SoC标准的才能。

  在轿车芯片SOC范畴,美国高通、英伟达走在了前面,但最重要的SoC芯片和下一代半导体的需求,怎么处理都需求各国车企和供给商自己考虑、并采纳举动。

  作者简介:朱玉龙,资深电动轿车三电体系和轿车电子工程师,著有《轿车电子硬件规划》。

  本文章由易车号作者供给,易车号仅供给信息发布渠道。文章仅代表作者观念,不代表易车态度,如涉侵权请及时与咱们联络。



上一篇:大港股份:姑苏科阳从事的是滤波器芯片晶圆级封装
下一篇:RDNA3 将选用先进小芯片封装规划或将在年底推出 Navi 3X GPU

电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证161398号信息网络传播视听节目许可证0110552号 广播电视节目制作经营许可证书13223号电话:010-82616677

©2002-2019 www.xcar.com.cn All rights reserved. bob球彩-bob买球靠谱吗-bob买足球 版权所有.