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惠州中京电子科技股份有限公司 关于出资建造珠海集成电路(IC) 封装基板工业项目的公告

2022-06-03 23:08:50 | 作者:bob球彩

  原标题:惠州中京电子科技股份有限公司 关于出资建造珠海集成电路(IC) 封装基板工业项目的公告

  本公司及董事会整体成员确保信息发表内容的实在、精确和完好,没有虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失

  依据公司运营方案及中长时刻战略展开规划,为进一步进步公司技能水平、丰厚公司产品组合、增强公司长时刻中心竞争力,惠州中京电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2022年2月28日举行第五届董事会第2次会议,审议经过《关于出资建造珠海集成电路(IC)封装基板工业项目的方案》,公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板工业项目建造。

  本次出资不构成相关买卖,也不构成《上市公司严重资产重组办理办法》规则的严重资产重组。本次出资事项需要提交股东大会审议。

  2、首要产品:以出产FC-CSP、WB-CSP使用产品为主;展开FC-BGA使用产品的技能开发;

  IC封装基板是集成电路与半导体封装的重要根底资料,广泛使用于智能手机、核算机、网络通讯、数据存储、光电显现、消费电子、轿车电子等范畴芯片封装。本次出资建造IC封装基板工业项目,有利于促进公司工业晋级,丰厚产品组合,满意公司的战略与展开方针,进一步进步公司的商场竞争力。详细如下:

  半导体工业为国家高新技能工业展开重心,IC封装基板为半导体封测工业的首要资料,是国家工业支撑与展开的重要方向之一。现在国内IC封装基板厂商较少,供给缺乏,出资建造该项目有利于打破由日本、韩国、我国台湾地区等少量厂商独占的局势,逐渐完结国产化代替,进步国内集成电路工业封装基板的自给率。

  跟着数字化与智能化的快速展开,5G通讯、核算机、数据中心、智能驾驭、物联网、人工智能、云核算等范畴技能迭代加速,相关半导体与集成电路商场规模迎来高速添加时机;获益于国内信息安全和自主可控增强需求、以及近年来国内半导体工业链高速展开,国内晶圆产能的扩张和半导体封测工业占全球比例的持续添加,对半导体封装资料的国产化配套需求持续进步,IC封装基板作为中心的半导体封装资料,商场前景宽广。

  (1)该项目建造用地已合法取得并取得项目存案、环境点评批文,项目已达到可建造条件;

  (2)IC封装基板与高阶PCB在制作工艺和办理经验上有共通之处,公司已储藏丰厚的精密精密高阶印制电路出产技能与办理经验及人才队伍,有利于公司展开IC封装基板事务;

  (3)公司于2020年开端发动IC封装基板研制立项,已完结IC封装基板专业中心团队树立,已组成IC封装基板单体出产线,现在已与多家半导体相关企业展开样品出产与小批量测验验证。

  出资建造IC封装基板工业项目是公司完结中长时刻展开方针的重要行动,有利于公司捉住商场展开机会,促进公司电子信息工业链晋级。

  本次项目出资有利于公司充沛发挥整体资源和优势,展开半导体工业,丰厚公司产品组合并活跃培养高端产品商场,进一步进步中心竞争力和持续盈余才能。本次出资资金为公司自有资金及自筹资金,不会对公司财务及运营状况发生晦气影响,不存在危害公司及整体股东利益的景象。

  1、因不可抗力或客观原因影响,或许存在不能依照项目建造周期及发展进行施工的危险。公司将合理组织工期,确保该项目建造如期完结。

  2、本次出资触及的出资规模相对较大,对公司的项目办理、资金办理才能提出较高的要求,存在必定的项目资金组织及办理等危险。公司将统筹资金组织,合理确认资金来源、付出方法、付出组织等,确保该项目顺畅施行。

  3、IC封装基板的出产运营将受微观经济波动、国家方针、职业展开改变、运营办理等要素影响,或许存在职业景气量下滑、商场需求萎缩,公司订单数量达不到预期水平,不能消化新增产能及完结预期收益的危险。公司将充沛重视微观环境、职业和商场的改变,不断习惯新的展开要求,并经过进步内部办理水平、活跃开拓商场、不断进步产品商场差异化与竞争才能等方法应对商场危险。

  4、IC封装基板所需原资料、部分设备现在依赖于进口,如世界政治经济环境改变,或许存在部分原资料与部分设备的供给危险。公司将与首要原资料供给商树立长时刻协作机制,并活跃与国内厂商协作促进IC封装基板中心原资料的国产化进程,以确保原资料长时刻供给;公司与相关首要设备供给商坚持了杰出的长时刻安稳协作关系,并将提早规划相关中心进口设备收购,以确保设备交给。

  5、IC封装基板具有较高的技能壁垒,专业人才培养周期较长,或许存在短期技能人员缺乏,无法匹配职业及公司展开需求的危险。公司将活跃引进半导体范畴技能专家,持续完善多维度的鼓励系统,进步职工活跃性和忠诚度;持续添加产品研制投入力度,加速工艺制程技能开发,不断进步公司技能研制才能;并持续就该项目展开人才储藏作业,打造后备队伍人才资源池,进步自主培养人才的归纳才能,为未来展开供给支撑。

  本次出资施行发展及资金组织将依据项目施行的详细状况确认,详细的施行内容、施行发展与施行作用存在必定的不确认性。

  公司将依据本次出资的发展状况及时实行信息发表责任,敬请广阔出资者留意出资危险并重视公司后续相关公告。

  本公司及董事会整体成员确保信息发表内容的实在、精确和完好,没有虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失

  惠州中京电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2022年2月25日以电子邮件、传真的方法向公司整体董事宣布《惠州中京电子科技股份有限公司第五届董事会第2次会议告诉》;2022年2月28日,公司第五届董事会第2次会议(以下简称“本次会议”)在惠州市本公司办公楼会议室以现场及通讯相结合方法举行。会议应到董事6名,实到董事6名,公司监事和高档办理人员列席了会议;本次会议举行的时刻、地址、方法契合《公司法》等法令、行政法规、部门规章以及《惠州中京电子科技股份有限公司章程》的有关规则,做出的抉择合法、有用。

  公司拟出资15亿元建造珠海集成电路(IC)封装基板工业项目,详细详见公司在《我国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》及巨潮资讯网上发布的《关于出资建造珠海集成电路(IC)封装基板工业项目的公告》。



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