Loading...


一等奖!实力占据电子封装范畴制高点!

2022-06-03 23:08:14 | 作者:bob球彩

  电子封装技能创新是完成我国集成电路工业自主展开的重要打破口。立项之初,我国电子封装职业自主知识产权匮乏,先进工艺配备被发达国家独占。华中科技大学刘胜教授带领项目团队,通过10多年“产学研用”校所企联合攻关,完成了高密度高牢靠电子封装技能的自主化,

  微电子工业是全球经济展开的源动力,电子封装更是被誉为芯片的“骨骼、肌肉、血管、神经”,是提高芯片功能的底子保证。芯片越来越小,密度越来越高,但是,高密度芯片封装时,简单呈现翘曲和异质界面开裂,导致成品率低和寿命短等工业共性难题,此外,超高速光电模块亚微米对准和高散热的非气密性封装成套工艺,也是业界难题。

  华中科技大学机械科学与工程学院教授 刘胜:你花了几个亿研发出来的芯片,封装欠好,一下就返工了。比如说咱们现在一个7nm的芯片,它需要把四万个小焊点,只要几十个微米的小焊点焊在一起。咱们知道焊一个东西都很难的,把四万个小焊点焊在一起,就要求下面的基板和上面的几个芯片,要满足平。所以你要操控它的翘曲,假如做得欠好的话,你还要定位。微米级的定位,你要操控它的翘曲,还要期望它不坏。你不能允许任何一个传感器或任何一个芯片出问题。

  为此,刘胜教授带领团队十年磨一剑,展开校企联合攻关。针对高密度芯片封装翘曲和异质界面开裂导致的低成品率,团队提出了芯片-封装结构及工艺多场多标准协同规划办法,还针对5G通讯等范畴芯片研发自主可控需求,霸占了晶圆级硅基埋入扇出封装等成套工艺。成为首先打破7nm-9芯片-64核CPU芯片封装中心技能的团队。

  华中科技大学机械科学与工程学院教授 刘胜:咱们在世界上应该是榜首方阵,有些部分仍是抢先的,所以我觉得咱们处于并跑或领跑的节奏,占据了职业技能的制高点,完成了高密度高牢靠电子封装从无到有,由传统封装向先进封装的改变,具有了世界竞争能力,完成了产学研的中心配备从0到80%的国产化,引领了我国电子封装职业和配备的跨越性展开。

  现在,刘胜团队与职业界科研单位、龙头企业组建了国家集成电路封测工业链技能创新战略联盟,研发7类封装设备,3类高精度在线检测设备,树立多条封装柔性产线多类产品掩盖通讯、轿车、国防等12个职业,效果用于华为、中兴、英特尔、高通等海内外企业,集成电路和全系列光模块封装市场份额均居全球第二。



上一篇:手机、PC电脑销量暴降 半导体芯片牛不起来了
下一篇:我国IC规划企业盘点

电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证161398号信息网络传播视听节目许可证0110552号 广播电视节目制作经营许可证书13223号电话:010-82616677

©2002-2019 www.xcar.com.cn All rights reserved. bob球彩-bob买球靠谱吗-bob买足球 版权所有.