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芯片硬件本钱核算 - 一文了解芯片制造进程及硬件本钱

2022-04-29 16:03:11 | 作者:bob球彩

  封装和测验的本钱这个没有具体的公式,仅仅测验的价格大致和针脚数的二次方成正比,封装的本钱大致和针脚乘功耗的三次方成正比。假如CPU-X选用40nm低功耗工艺的自主芯片,其测验本钱约为2美元,封装本钱约为6美元。

  因40nm低功耗工艺掩膜本钱为200万美元,假如该自主CPU-X的销量到达10万片,则掩膜本钱为20美元,将测验本钱=2美元,封装本钱=6美元,晶片本钱=28美元代入公式,则芯片硬件本钱=(20+2+6)/0.49+28=85美元

  假如自主CPU-Y选用28nm SOI工艺,芯片面积预算为140平方毫米,则能够切开出495个CPU,因为28nm和40nm工艺相同,都归于十分老练的技能,切开本钱的影响微乎其微,因而晶圆价格能够仍旧以4000万美元核算,晶片成品率相同以49%的来核算,一个12寸晶圆能够切开出242片晶片,每一片晶片的本钱为16美元。

  假如自主CPU-X产值为10万,则掩膜本钱为40美元,依照封装测验约占芯片总本钱的20%、晶片成品率为49%来核算,芯片的硬件本钱为122美元。

  假如该自主芯片产值为100万,则掩膜本钱为4美元,依照封装测验约占芯片总本钱的20%来,终究良品率为49%核算,芯片的硬件本钱为30美元。

  假如该自主芯片产值为1000万,则掩膜本钱为0.4美元,照封装测验约占芯片总本钱的20%来,终究良品率为49%核算,芯片的硬件本钱21美元。

  清楚明了,在相同的产值下,运用更先进的制程工艺会使芯片硬件本钱有所增加,但只需产值足够大,本来昂扬的本钱就能够被巨大的数量平摊,芯片的本钱就能够大幅下降。

  硬件本钱比较好清晰,但规划本钱就比较杂乱了。这傍边既包含工程师的薪酬、EDA等开发东西的费用、设备费用、场所费用等等。别的,还有一大块是IP费用——假如是自主CPU到还好(某自主微结构能够做的不含第三方IP),假如是ARM阵营IC规划公司,需求很多外购IP,这些IP价格贵重,因而不太好将国内外各家IC规划公司在规划上的本钱具体一致量化。

  按国际通用的低盈余芯片规划公司的定价战略8:20定价法,也便是硬件本钱为8的情况下,定价为20,自主CPU-X在产值为10万片的情况下价格为212美元。别觉得这个定价高,其完成已很低了,Intel一般定价战略为8:35,上曾到达过8:50.

  在产值为10万片的情况下,自主CPU-Y也选用8:20定价法,其价格为305美元;

  在产值为100万的情况下,自主CPU-Y也选用8:20定价法,其价格为75美元;

  在产值为1000万的情况下,自主CPU-Y也选用8:20定价法,其价格为52.5美元。

  由此可见,要下降CPU的本钱/价格,产值至关重要,而这也是Intel、苹果能选用相对而贵重的制程工艺,又能攫取超额利润的要害。

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