打破！芯片出产要害性原资料单晶纳米铜完成国内量产

　　单晶纳米铜，制品直径为13微米，约为头发丝十分之一细，是集成电路半导体封装的要害资料。以往我国的半导体要害资料大部分来自进口，且原资料是贵金属金或许银，价格昂贵，成为限制我国芯片出产的“卡脖子”难题之一。

　　这次单晶纳米铜的技能打破，在国内完成了用铜基新资料替代其他贵金属，大幅下降成本，价格较国外同类产品下降近五成。

　　这个原资料首要应用在通讯、轿车范畴以及医疗和工控范畴的芯片上。现在平阳出产基地年产能为500万卷轴，达产后将满意国内相关职业约10%的运用需求，为我国集成电路“打、替代进口”的方针贡献力量。

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