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加速自主研制 推动芯片资料国产化

2022-04-25 21:41:23 | 作者:bob球彩

  近来,在坐落宜阳县工业集聚区电子电器工业园的海普半导体(洛阳)有限公司内,技能人员正在进行铜带环绕螺旋焊柱出产和检测。该款焊柱首要应用于航空航天器材芯片。

  近来,在坐落宜阳县工业集聚区电子电器工业园的海普半导体(洛阳)有限公司内,技能人员正在进行铜带环绕螺旋焊柱出产和检测。该款焊柱首要应用于航空航天器材芯片。

  近来,在坐落宜阳县工业集聚区电子电器工业园的海普半导体(洛阳)有限公司内,技能人员正在进行铜带环绕螺旋焊柱出产和检测。该款焊柱首要应用于航空航天器材芯片。

  该公司首要进行电子产品和通讯信息产品的半导体资料及设备的研制和出售,致力于快速推动芯片资料的国产化,其自主研制的产品在多个范畴完成多项零的突破,打破了长期以来国外企业在芯片封装要害根底资料范畴的技能独占。(记者 鲁博 通讯员 周伟星 摄)



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