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华为揭露“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有用散热下降安全隐患

2022-04-16 08:26:10 | 作者:bob球彩

  11 月 29 日音讯,华为技能有限公司在近来揭露了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利,揭露号为 CN113707623A。

  企查查专利摘要显现,本请求揭露了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。

  芯片封装组件包含封装基板、芯片和散热部,封装基板包含上导电层、下导电层和衔接在上导电层和下导电层之间的导电部;芯片包含相背设置的正面电极和反面电极,芯片内嵌在封装基板内,导电部围住芯片,正面电极与下导电层衔接,反面电极与上导电层衔接;散热部衔接于上导电层远离芯片的外表;上导电层、下导电层和导电部均具导热功用。

  本请求经过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层衔接,然后芯片发生的热量可进行双向传导散热,并在上导电层上设置散热部,使得芯片封装组件能够到达更优的散热作用。

  当时,电子设备越来越轻浮,芯片封装组件的集成度越来越高,存在着较为严峻的散热问题,芯片无法得到有用散热的话,会有必定的安全隐患,华为这项专利能够较好的处理部分散热问题。

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